Image of Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Penanda Bagikan

E-Book

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan
#
Belum memasukkan lokasi Belum memasukkan lokasi
978-1-4614-5507-3
Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
No. Panggil
6
Penerbit
Springer New York : Springer.,
Deskripsi Fisik
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0
Bahasa
English
ISBN/ISSN
978-1-4614-5508-0
Klasifikasi
ENG
Edisi
-
Subjek

Info Detail Spesifik
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar